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深圳市三联盛科技股份有限公司成立于2010年8月30日,现注册资本4500万元,于2016年12月改制为股份有限公司,于2017年7月挂牌新三板。公司主营贴片类半导体分立器件及集成电路的封装测试,涵盖SOD、SOT、SOP三大类,具体封装形式有SOD-123、SOD-323、 SOD-523、SOT-323、SOT-363、SOT-23、SOT23-3/5/6L、(E)SOP8,主要产品涵盖各类二极管、三极管、晶体管、精密稳压电路、电源管理电路、保护电路、单片机、特殊功能集成电路等。

 
主要封装形式:SOT-23、SOD-123、 SOD-323、S0D-523. SOT-23-3/5/6L 、SOP8、ESOP8、SOP7、SOT-323、 SOT-353、 SOT-363、 SOT-523、SOT-553、SOT-563、SOT-89、PDFN3×3、PDFN5x6、T0-252-2L/4L等。
 
产品类型:二极管、三极管、晶体管、稳压电路、电源管理电路、保护电路、单片机等集成电路等。

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