“半导体产业即将出现新巨兽!这绝对不是危言耸听的说法，通讯的高通携手车电的恩智浦，瞄准的是下个世代半导体发展的趋势，台湾靠着半导体产业撑起经济实力的半边天，如果不仔细研究他们的下一步的话，恐怕在下个世代的晶片战争中…”，国内半导体高层提出警讯。本周五出刊的《先探投资周刊》1903期将有深入的剖析。

  即使PC和NB相关的微处理器需求日益下降，但物联网和车用半导体需求越来越大，引发从去年初至今全球半导体产业出现一波大并购潮，推升费城半导体指数一度突破八四○点的十六年新高，半导体类股也是推升近期Nasdaq指数创下历史新高的重要推手。那么，这波半导体产业的并购潮结束了吗?目前看来还没结束，近期华尔街市场传出手机通讯晶片龙头高通计画以三○○亿美元左右价格并购恩智浦半导体，又把这波半导体产业的并购潮推向另一个高峰。

  跨车用半导体是下个主战场

  之前半导体产业的并购以车用半导体为主，像恩智浦半导体收购几家车用半导体公司，并在去年三月份以将近一五八亿美元收购车用半导体的飞思卡尔，这桩并购案在当时是最大咖的半导体产业并购案。恩智浦收购飞思卡尔后成为全球最大的车用半导体制造商，并且是车用半导体解决方案与通用微型控制器(MCU)的市场龙头。未来将放在安全性、连线与讯后处理器所带来车用半导体的庞大商机。

  高通目前是全球智慧型手机晶片龙头，除了供应智慧型手机大厂的通讯晶片外，技术专利的授权更是高通的最大营收来源。但随着智慧型手机产业逐渐成熟，最近十季以来高通的毛利率很难维持在六○%以上，营业利益率最近一年来更已经跌破三○%，造成高通获利有逐年下降的趋势。在全球智慧型手机市场逐渐成熟化下，高通未来获利前景不被看好影响长期股价和股东权益表现。为此，如果高通能与车用半导体龙头恩智浦合并，让手机晶片和车用半导体相连结，的确可让高通成为下一个半导体领域的佼佼者。

  这桩并购计画可望写下全球首桩横跨手机、NFC电子支付系统与车用半导体的并购案，未来半导体的发展有更大的延伸。但这样的发展，却可能让目前的通讯晶片制造商在毛利下滑中又缺乏其他的竞争能力，被框住未来的发展空间。半导体产业的并购成为大者恒大的现象，同样也点出专业晶圆代工的重要性，这对台积电未来发展似乎更为有利。毕竟台积电不像英特尔或是三星电子的业务那样地复杂，台积电有能力在专业代工制程上挹注更多的资源下去，以提供更强大制程给客户，让客户越来越依赖台积电。台积电藉此能绑住既有客户并开拓新客源，也有能力在未来强调专业分工的半导体产业中，成为不可或缺的重要拼图。

  高通垫高在半导体的姿态

  就资本市值的角度来看，目前高通的资本市值约九八九亿美元，恩智浦半导体的资本市值约三五五亿美元，未来两者合并后的资本市值有机会达到一五○○亿美元，可以让高通在全球科技股资本市值的排名从目前的第十二位晋升到第十位左右，有机会和台积电目前的市值相抗衡。看来新高通的出现，已经对于现有的半导体产业版图产生威胁，不论是消费性电子产业区块的英特尔、联发科(2454)再到中国本土的IC设计业者，又或者是磨刀霍霍瞄准汽车电子系统整合的Nvidia、Google或者是潜在的竞争者苹果等，一场下世代的半导体战争，已经悄悄开打，台湾靠着半导体产业撑起经济实力的半边天，如果不仔细研究他们的下一步的话，恐怕在下个世代的晶片战争中面临边缘化的危机!

  完全没人抢，高通收购恩智浦好事近

  高通收购荷兰商恩智浦(NXP Semiconductors)不仅确有其事，且传好事近了!外电报导指出，高通目前是唯一追求者，且恩智浦已接近点头，现只差价码与如何付款还没谈妥。(investors.com)

  据报导，双方对于价码还有不到一成的差距，以每股收购价格来说，高通评估恩智浦每股值 110 美元，而恩智浦则自认身价值 120 美元。

  除此之外，高通倾向的付款结构，现金比重占四分之三，剩余 25% 将以股票形式支付。至于恩智浦则希望以全现金交易。

  恩智浦股价 6 日上涨 0.97%、收在 103.49 美元，换算市值来到 350 亿美元，能出的起这个价码的厂商非常有限。事实上，费城半导体指数成分股只有 7 档市值超过恩智浦，高通是其中一家，手头现金也最充裕。

  对于高通而言，恩智浦是通往车用芯片市场的捷径，在当下移动芯片发展遭遇瓶颈的状况下，高通往新领域拓展势在必行，而恩智浦正好提供这样的机会。

  若高通能收购NXP

  若高通能收购恩智浦(NXP)，那么全球最大独立半导体知识产权(IP)授权商ARM、毛利率最高半导体厂商凌力尔特(Linear Technology)以及最大汽车半导体厂商恩智浦在一年之内相继被收购。即便年终盘点时今年半导体并购案金额不及2015年，2016年也在另一个层面上将半导体产业的整合走向更深层次，即各细分领域领头羊开始被吃掉。

  自从以25亿美元收购CSR以后，高通近两年都没有大的动作，但身处于大并购时代，手握大把现金的高通又面临手机芯片增长无力的实际压力(从手机系统厂商自己设计芯片的趋势来看，未来几年手机商用芯片出现下降可能性很高)，因此屡陷收购传闻中。此前传闻最盛的是高通要收购赛灵思(Xilinx)，与赛灵思的FPGA结合来与英特尔在数据中心领域一争高下。

  在数据中心、云计算与人工智能等领域，FPGA的想象空间确实很大，但在英特尔收入Altera之后，高通再买赛灵思的意义何在?虽然赛灵思市场份额领先Altera，但两者营收在一个数量级，技术上也在伯仲之间，Xilinx领先的身位并不多。但在服务器芯片领域，高通只能算刚起步，要和英特尔在这个领域竞争，主要靠自己，高通无法把希望寄托在助拳者身上。

  造不如买?

  那么恩智浦有哪些东西值得买呢?答案就是安全与汽车。

  市场调研机构IC Insights预计，汽车电子是未来几年增速最快的半导体应用市场，从2015到2019的年复合增长率可达8%。而且汽车半导体市场门槛高、利润率高，中国厂商在这个领域几无建树，这是欧美半导体厂商未来生存下去必须占领的阵地。

  多年来在通信和消费电子市场风光无限的无晶圆(fabless，即芯片设计公司)厂商在汽车市场的发展并不顺利。汽车前十大厂商里面见不到无晶圆厂商的身影，高通、博通与英伟达(Nvidia)等厂商经过多年的努力小有收获，但并未进入主流厂商的行列。以在汽车领域最风光的英伟达为例，2015年汽车电子业务营收达到3.2亿美元，同比增长75%，但距离十大门槛(6.46亿美元)还有很大的差距。

隔行如隔山，以英特尔的实力去做通信，无论是WiMax还是手机芯片都虎头蛇尾，花钱如流水也只得到一个“造不如买”的结论。那么面对汽车电子市场，高通有机会买恩智浦时，为何不下手呢?

  以恩智浦在汽车电子市场的完整布局加上高通强大的系统设计能力，汽车半导体市场走向垄断的趋势很有可能加速。在2016恩智浦FTF科技峰会上，恩智浦执行副总裁兼汽车事业部总经理Kurt Sievers或许一语成谶：“虽然恩智浦是第一大汽车半导体厂商，但我们还有很大的向上空间。目前恩智浦市场份额只有14%，在300亿美元市场里，现在根本算不了什么。”

  买二送一

  原恩智浦在安全领域耕耘多年，一直是芯片级安全解决方案的领跑者。原恩智浦在2015年1月对其高性能混合信号产品部进行了架构挑战，当时架构调整即直面物联网发展所面临的最大问题：安全。新架构三个产品线均以安全命名：安全身份认证解决方案、安全联网器件、安全接口与电源。从此举可见恩智浦一直以来对安全的重视。

  据2016FTF上新恩智浦提供的数据显示，恩智浦的安全解决方案在银行卡、POS机和电子身份证三个领域的全球市占率分别为48%、90%与55%。

  连接、计算、安全与传感这物联网四要素中，高通已有连接与计算方案。如果能够收购恩智浦，不但补强了传感器，而且在连接、计算与安全领域，高通都将位居世界前列，在物联网布局上足以睥睨群雄。

  何况恩智浦还可以附送相对完整的射频产品线，即使高通那帮坚持用CMOS做射频的人痴心不改，以后至少也有其他工艺可用了。